近日，A股上市公司扎堆披露了三季報業(yè)績預告，在200家已預告業(yè)績的公司中，預喜占比高達83%，備受大家關注的半導體行業(yè)也是明顯回暖，晶合集成、韋爾股份、瑞芯微等頭部公司，紛紛預告，前三季凈利最大增幅超過300%，屬于國產(chǎn)芯片行業(yè)的全盛時代，已經(jīng)到來？

01，業(yè)績狂飆背后：市場地位持續(xù)攀升

現(xiàn)在互聯(lián)網(wǎng)上有一種不太好的風氣，一談涉及國產(chǎn)半導體的相關話題，要么就是盲目沸騰，老子天下第一；要么就是輕蔑不屑，唯美日歐為尊，本文試圖講事實擺道理的角度，來帶大家一窺，中國半導體行業(yè)的真實水平。

據(jù)《環(huán)球時報》消息，韓聯(lián)社22日報道稱，中國半導體供應鏈仍發(fā)揮樞紐作用，具體表現(xiàn)為，中國大陸與韓國的存儲器半導體出口結(jié)合度較高，為2.94，與中國臺灣的系統(tǒng)半導體出口結(jié)合度也較高，為1.52。

韓國對外經(jīng)濟政策研究院首席研究員鄭衡坤強調(diào)，中國在通用半導體市場的市占率持續(xù)提高，半導體需求市場的地位也將暫時維持，韓國有必要管理好與中國的合作關系，國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會SEMI表示，未來3年，中國大陸將在半導體產(chǎn)業(yè)投資超過1000億美元。

中國半導體在行業(yè)是什么地位？從半導體強國韓國嘴里來說，是不是要顯得比王婆賣瓜靠譜得多？連傲氣的韓國都越來越重視與中國半導體產(chǎn)業(yè)鏈的合作，這其實也是一種積極的訊號，意味著中國半導體行業(yè)確實在持續(xù)走上坡路。

我們再具體地的看一些半導體行業(yè)內(nèi)的公司的業(yè)績表現(xiàn)，可能會更直觀感受到這種回暖：

據(jù)晶合集成公司預告顯示2024年前三季凈利潤為2.7億元-3億元，同比增長744.01%-837.79%；瑞芯微的業(yè)績預告顯示，公司在前三季度實現(xiàn)營收和凈利潤同比大幅增長；全志科技和思特威-W等公司皆實現(xiàn)“扭虧’。

2015年才成立的晶合集成，是近年來發(fā)展迅猛的半導體公司之一，在中國大陸，份額僅次中芯國際和華虹，并實力擠身全球TOP 10晶圓代工廠榜單。背靠風投名城合肥，是安徽第一家12寸晶圓代工企業(yè)，主營顯示驅(qū)動芯片和CIS芯片，覆蓋55-150nm的成熟工藝。

進入2024年以來，晶合集成不斷取得重大突破，8月份，晶合集成打破行業(yè)壟斷，實現(xiàn)國產(chǎn)1.8億像素相機全畫幅CMOS圖像傳感器的成功試產(chǎn)，這顆CIS芯片基于晶合集成自研的55nm制程工藝開發(fā)，與思特威強強聯(lián)合，欲打入高端單反相機市場，10月份，晶合集成28nm邏輯芯片又通過功能性驗證，28nmOLED驅(qū)動芯片預計2025年上半年實現(xiàn)量產(chǎn)。

值得一提的是，晶合集成在2024年上半年的綜合毛利率達到了24.43%，這一數(shù)字，遠超了中芯國際和華虹半導體，足見晶合集成的特色工藝的優(yōu)勢與細分賽道切入的精準。

瑞芯微成立于2001年，算是我國老牌的芯片設計公司之一了，20多年來，公司聚焦在系統(tǒng)級芯片、模擬電路芯片的設計與多媒體影像算法和系統(tǒng)軟件的開發(fā)上，屢獲行業(yè)認可，在汽車電子、消費電子以及工業(yè)領域，都有一席之地。

全志科技成立于2007年，是一家頗有實力的智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯(lián)芯片設計企業(yè)，公司總部位于珠海，在深圳、香港、西安、北京和上海等地均設有研發(fā)中心或分支機構，在芯片新產(chǎn)品開發(fā)、智能車載產(chǎn)品和掃地機器人領域，持續(xù)加碼研發(fā)投入。

僅僅在半導體制造這一賽道，因為晶合集成、華虹和中芯國際這些頭部企業(yè)的業(yè)務不斷發(fā)展壯大，對半導體設備和特種材料的需求也持續(xù)攀升，很好地帶動了供應商業(yè)績的提振，僅僅是國產(chǎn)供應鏈端側(cè)，就包括但不限于北方華創(chuàng)、中微、盛美上海、屹唐半導體、拓荊科技……華特氣體、廣鋼氣體、上海超硅、中環(huán)半導體……等一眾知名產(chǎn)業(yè)鏈上游公司。

當然，提振業(yè)績，賺取利潤還不是全部，國產(chǎn)半導體全面崛起，還有著更深層次的意義。

02，國產(chǎn)替代的時代機遇！

中國不僅僅是智能汽車全球第一大消費市場、新能源電動汽車全球第一大消費市場，同時還是半導體最球最大的消費市場，不過，在一些關鍵半導體制造設備或材料上，本土化缺口明顯，這也使得ASML、Lam Reasearch、AMAT、科磊等歐美企業(yè)有了大施拳腳之地。

尤其光刻機巨無霸，來自荷蘭的ASML，今年前二季度，其全球市場業(yè)績的超四成，都是中國市場貢獻的，其余像Lam、AMAT等美國半導體設備巨頭，在中國市場也是賺得盆滿缽滿，但是，這一趨勢在進入三季度之后開始發(fā)生了逆轉(zhuǎn)。

隨著美日荷相繼加大對華半導體設備出口的限制，ASML等企業(yè)業(yè)績不可避免受到?jīng)_擊，尤其是光刻機這邊，ASML預計到明年，在中國市場的份額將下滑到20%左右，LAM、AMAT和科磊同樣將面臨這種窘境。

那對我們而言，是危，更是機——只要把國產(chǎn)設備搬上臺面，成功實現(xiàn)關鍵替代，我們的半導體才業(yè)才不會崩盤，也恰恰是這種迫在眉睫的替代，成了這些國產(chǎn)廠商崛起的絕佳時代機遇！

政策方面國家更是持續(xù)加碼，國家大基金一期成立于2014年，注冊資本987億，二期成立于2019年，注冊資本2042億，三期成立于2024年5月24日，注冊資本高達3440億，截至2024年，國家在基金重倉的半導體公司就高達37家之多，足見國家對半導體發(fā)展的支持力度。

這些熱錢，基本覆蓋設備、設計、晶圓制造、封測、材料等半導體產(chǎn)業(yè)鏈的全鏈路，可以說為國產(chǎn)半導體的發(fā)展提供了巨大的助力、給予了極大的信心，這就是我們中國的優(yōu)勢，集中力量辦大事！

當然，打鐵還需自身硬，不能一直靠國家輸血，比如中芯國際、華虹和晶合集成等公司，還需要繼續(xù)往先進制程工藝推進，以爭取到更多的訂單，再如中微半導體、北方華創(chuàng)等公司還需要在CCP高端刻蝕機領域持續(xù)發(fā)力等等。

值得一提的是，我們的IC封測已經(jīng)達到了世界一流的水準，封測三雄早已威名遠揚，不過在EDA軟件的國產(chǎn)化方面，仍然需要持續(xù)努力，比如從28nm實現(xiàn)14nm乃至7nm的工藝覆蓋。

最為民間關注的國產(chǎn)光刻機項目，目前究竟到達了怎么樣的水平？

從半導體芯片行業(yè)人士的分析來看，我們國產(chǎn)的干式光刻機確實取得了可喜的突破，勝任55nm-90nm已問題不大，浸潤式光刻機目前進度未披露，也許已經(jīng)在Fab上進行驗證了，比如上微牽頭的SSA***系列，但是官方并未有明確告知具體這臺支持28nm工藝的光刻機的進度，那也沒必要打破沙鍋問到底。

總而言之，在光刻機、刻蝕機、EDA軟件、光刻膠等方面，我們與美荷日還有一定的差距，正視差距，但是可以看到，我們目前的國產(chǎn)半導體產(chǎn)業(yè)鏈，已經(jīng)能實質(zhì)性吃到越來越多的成熟制程工藝的訂單了。

有了利潤支撐，才有人才與研發(fā)的儲備與投入，才可能取得技術的突破，相信假以時日，先進制程工藝必有國產(chǎn)半導體的一席之地！

參考資料：

韓國最新報告：中國半導體供鏈仍發(fā)揮樞紐作用——環(huán)球網(wǎng)

三季報預喜公司占比超八成 行業(yè)景氣度持續(xù)向好——證券時報

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