旗艦手機正在向技術“深水區”挺進。

2月24日，OPPO Find X5系列公開發布，作為OPPO高端旗艦系列的代表，與以往完全不同的是，這次OPPO還特別推出了首發搭載聯發科旗艦芯片——天璣9000的Find X5 Pro天璣版。

天璣版的誕生并不簡單。OPPO Find產品線總裁李杰近期在采訪中披露了這一項目的心血：投入超2000位研發人員，耗時近一年。

而MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯更是用“傾聯發科之力”來描述天璣版的誕生過程，可以想象這一版本是OPPO和聯發科的深度合作結晶。

推出基于不同品牌芯片的版本，這在以往的旗艦手機市場從未出現，過去相似的合作方向多圍繞外觀設計，或是攝影攝像這些局部場景。

這次OPPO Find X5 Pro天璣版是圍繞芯片能力和特性來打造終端產品，上升到芯片維度，并且OPPO和聯發科都相當上心，這意味著，旗艦手機市場，或者說整個智能手機市場的創新，向技術深水區再進一步。

旗艦市場有點焦慮

過去兩年多時間，受5G換機紅利、消費升級、品牌高端化等因素驅動，各大芯片和終端廠商，在戰略層面不約而同地向旗艦機市場傾斜，比如價格不斷上探、增加堆料強度、下放自研技術等。

這也造就了旗艦機市場空前的繁榮，而愿意嘗試和買單的消費者不在少數，各家的旗艦系列銷量都有不錯成績。但出于產品、營銷、技術等各方面的原因，整個市場在快速發展中也滋生出不少焦慮。

第一，產品軟硬件創新難度加大。硬件方面，如芯片、屏占比、攝像頭規模等，都已經逼近物理極限，而軟件方面，諸如系統流暢性、交互方式等，消費者的感知已經越來越不明顯。

第二，部分旗艦芯片和終端表現存在預期差。第一批5G先進制程芯片和終端面世之后，并沒有完全兌現用戶想象的預期能力，反而出現了不少基礎問題，比如游戲場景過熱、掉電速度快等，令不少消費者直呼大失所望。

第三，消費者的選購標準趨于嚴苛。更高的價格沒有帶來理想的體驗，讓很多消費者提高了第二部、第三部產品的選購標準，對芯片能耗、游戲場景優化、續航能力等指標提出了更高的要求。

不難看出，這些焦慮的根源其實在于一些旗艦產品本身的某些表現沒有交出一張滿意的答卷，或是沒有打磨到位、或是產業鏈和技術限制，所以廠商們需要更多的創新和突破，來打破這種局面。

新模式是最優解

面對這些焦慮，廠商們不能停留在淺水區，而是應該向深水區挺進，做有感的、能夠將產品推向一個新高度的價值和體驗式創新。

OPPO Find X5 Pro天璣版是一次非常大膽的嘗試，而且這種在芯片層面以芯片設計廠商加終端廠商深度聯調來打磨旗艦產品的模式，可以說是當前解決旗艦市場焦慮的最佳方案。

其一是因為這樣的合作模式，在開發效率上比傳統的兩兩合作更有優勢，在解決旗艦市場痛點和滿足用戶需求方面更具針對性。

MediaTek無線通信事業部技術規劃總監李俊男在采訪中提到，這次基于天璣9000，和OPPO在AI、照相、游戲等方面都有非常深度的潛力挖掘。

在傳統的合作模式中，這些場景的體驗調優主要靠終端廠商主動適配芯片能力，而OPPO和聯發科的深度聯調是一種雙向奔赴，能夠最大程度提供技術合力，打開技術優化空間。

其二是旗艦芯片的潛力能夠得到充分釋放，顯著提升用戶使用體驗。

過去終端廠商在芯片能力的釋放上，由于開發周期、產品定位等要求，往往只會聚焦幾個核心能力，所以沒有辦法應用或釋放芯片端的所有優勢。

而OPPO和聯發科從底層SoC到性能、能效、AI、影像等方面，都有非常深入的合作，能夠最大限度發揮芯片的性能和能效優勢。比如天璣9000獨有的全局能效優化技術，雙方通過深度合作能夠將特定場景下的能耗優化再提至少一個檔次，為游戲、閱讀場景奠定更優的能效標準。

李杰特別提到：“天璣9000實現了一個跨越式的突破，真正做到了領先的性能，最先進的工藝和制程，是一款基礎面是面面俱到的頂級芯片，木板很齊全的情況下有個特別長的長板，就是它的功耗和性能，它這種冷靜輸出，也是特點非常突出的。我覺得聯發科現在的這條旗艦產品線未來是非常有市場的。”

其三是芯片端的差異化能力再度提升，形成對同類競品的比較優勢。

差異化是旗艦市場的一項核心競爭力，但是在當前相似的供應鏈背景下，終端廠商的差異化挑戰變大。

OPPO和聯發科通過“天璣開放架構”，基于天璣9000平臺進行聯合深度開發，有利于形成更為顯著的差異化功能，從而在終端實現區別于同類競品的特色功能和超越性表現。以拍照為例，天璣9000的高性能ISP和高能效APU，加上頂級硬件，基于雙方的算法調優，更容易在終端形成穩定、清晰的攝影能力。

所以說，調校天璣9000芯片好比耕耘一塊沃土，OPPO和聯發科的這種合作模式，是十個人用十臺機器開墾，比傳統的一個人用一臺機器開墾，自然要挖得更快，挖得更深。

旗艦賽道的活水

如今的旗艦市場，比以往任何時候都需要創新，需要一個帶頭人，來為行業提供一些更有空間的努力方向。

OPPO和聯發科達成此次深度合作，形成更緊密的聯合開發模式，也是出于這一宗旨。OPPO和聯發科的關系不僅僅是長期戰略合作伙伴，更是相輔相成、雙贏的合作關系，雙方在高端旗艦市場都有相同的目標，這是李彥輯對兩方關系的概括。

頭部芯片和終端廠商在戰略和技術上均高度一致，所以才有了這次凝聚雙方巨大心血和頂尖技術的OPPO Find X5 Pro天璣版。

“聯發科希望借由天璣9000與OPPO的合作，能夠真正讓旗艦市場有更多的選擇、更好的選擇。” 正如李彥輯所期待的，可以預見，在不久的將來，旗艦賽道的格局將會被天璣9000盤活，有更多的競爭活力和上升空間。

一方面，天璣9000在頭部廠商旗艦產品上的商用，打破了過去市場上單一、固定的旗艦芯片供應局面，終端廠商和旗艦機消費者，都有了更多的選擇。

在消費端，用戶選擇旗艦產品時可以將芯片這一重要維度納入考核和對比，從而選擇更符合自身需求的旗艦產品，從而擁有更加豐富的使用體驗。

在廠商端，新旗艦芯片的應用，作為產品設計因子，為廠商提供了更多的排列組合，旗艦市場的產品豐富度也會因此增加，利于用戶選擇。

另一方面，OPPO這樣的頭部廠商會形成一定示范效應，將天璣9000搭載到旗艦產品或采用聯合調優模式進行產品開發，會被越來越多的廠商所效仿。

而這種方式對終端廠商而言，自主性更高，開發空間更大，產品差異化能力自然也會有所增強。

行業樹起新旗幟

當前整個手機市場普遍面臨創新壓力，但是在聯發科李俊男看來，芯片端仍然大有可為。他表示，從端游到移動端的游戲體驗、省電、渲染等方面，仍然是聯發科未來會持續升級的重點。

雖然芯片的工藝和制程逼近物理極限，但是芯片的潛能釋放，仍然是所有廠商都可追求的一塊開發洼地。

OPPO Find X5 Pro天璣版已經為此開了一個好頭，而且會在行業層面產生實際的推動效果。

一是為芯片和終端同行們，提供了新的合作模式思路，有助于引導行業從傳統合作模式走向深度聯動的新型供應關系時代。

二是為手機行業的技術和體驗創新瓶頸，提供了解題的新思路，利于終端產品芯片層面的能力開發及終端體驗改善。

三是改善用戶對旗艦產品的認知，緩解旗艦市場的焦慮并為旗艦市場創造更多消費增量。

正如李彥輯所說，“Find X5 Pro天璣版的各個方面都做得相當不錯，不只是性能、續航、游戲相關的，在影像上也做得相當不錯。方方面面處處都旗艦，這樣才能讓市場認可。”相信這樣一款經過手機廠商與芯片廠商深度聯合調優的、“處處皆旗艦”的新機，能夠緩解消費者對旗艦手機體驗的焦慮。

毫無疑問，在渴望創新、渴望深化高端能力的賽道上，OPPO和聯發科基于芯片層面的深度打磨，是旗艦市場乃至整個手機行業的一面創新旗幟。現在整個市場有了新的發力點，一直尋求突破和質變的手機行業，必定在長期發展上會看見更多向上的進步空間。

劉曠公眾號，ID：liukuang110