近日，A股上市公司扎堆披露了三季報業績預告，在200家已預告業績的公司中，預喜占比高達83%，備受大家關注的半導體行業也是明顯回暖，晶合集成、韋爾股份、瑞芯微等頭部公司，紛紛預告，前三季凈利最大增幅超過300%，屬于國產芯片行業的全盛時代，已經到來？

01，業績狂飆背后：市場地位持續攀升

現在互聯網上有一種不太好的風氣，一談涉及國產半導體的相關話題，要么就是盲目沸騰，老子天下第一；要么就是輕蔑不屑，唯美日歐為尊，本文試圖講事實擺道理的角度，來帶大家一窺，中國半導體行業的真實水平。

據《環球時報》消息，韓聯社22日報道稱，中國半導體供應鏈仍發揮樞紐作用，具體表現為，中國大陸與韓國的存儲器半導體出口結合度較高，為2.94，與中國臺灣的系統半導體出口結合度也較高，為1.52。

韓國對外經濟政策研究院首席研究員鄭衡坤強調，中國在通用半導體市場的市占率持續提高，半導體需求市場的地位也將暫時維持，韓國有必要管理好與中國的合作關系，國際半導體產業協會SEMI表示，未來3年，中國大陸將在半導體產業投資超過1000億美元。

中國半導體在行業是什么地位？從半導體強國韓國嘴里來說，是不是要顯得比王婆賣瓜靠譜得多？連傲氣的韓國都越來越重視與中國半導體產業鏈的合作，這其實也是一種積極的訊號，意味著中國半導體行業確實在持續走上坡路。

我們再具體地的看一些半導體行業內的公司的業績表現，可能會更直觀感受到這種回暖：

據晶合集成公司預告顯示2024年前三季凈利潤為2.7億元-3億元，同比增長744.01%-837.79%；瑞芯微的業績預告顯示，公司在前三季度實現營收和凈利潤同比大幅增長；全志科技和思特威-W等公司皆實現“扭虧’。

2015年才成立的晶合集成，是近年來發展迅猛的半導體公司之一，在中國大陸，份額僅次中芯國際和華虹，并實力擠身全球TOP 10晶圓代工廠榜單。背靠風投名城合肥，是安徽第一家12寸晶圓代工企業，主營顯示驅動芯片和CIS芯片，覆蓋55-150nm的成熟工藝。

進入2024年以來，晶合集成不斷取得重大突破，8月份，晶合集成打破行業壟斷，實現國產1.8億像素相機全畫幅CMOS圖像傳感器的成功試產，這顆CIS芯片基于晶合集成自研的55nm制程工藝開發，與思特威強強聯合，欲打入高端單反相機市場，10月份，晶合集成28nm邏輯芯片又通過功能性驗證，28nmOLED驅動芯片預計2025年上半年實現量產。

值得一提的是，晶合集成在2024年上半年的綜合毛利率達到了24.43%，這一數字，遠超了中芯國際和華虹半導體，足見晶合集成的特色工藝的優勢與細分賽道切入的精準。

瑞芯微成立于2001年，算是我國老牌的芯片設計公司之一了，20多年來，公司聚焦在系統級芯片、模擬電路芯片的設計與多媒體影像算法和系統軟件的開發上，屢獲行業認可，在汽車電子、消費電子以及工業領域，都有一席之地。

全志科技成立于2007年，是一家頗有實力的智能應用處理器SoC、高性能模擬器件和無線互聯芯片設計企業，公司總部位于珠海，在深圳、香港、西安、北京和上海等地均設有研發中心或分支機構，在芯片新產品開發、智能車載產品和掃地機器人領域，持續加碼研發投入。

僅僅在半導體制造這一賽道，因為晶合集成、華虹和中芯國際這些頭部企業的業務不斷發展壯大，對半導體設備和特種材料的需求也持續攀升，很好地帶動了供應商業績的提振，僅僅是國產供應鏈端側，就包括但不限于北方華創、中微、盛美上海、屹唐半導體、拓荊科技……華特氣體、廣鋼氣體、上海超硅、中環半導體……等一眾知名產業鏈上游公司。

當然，提振業績，賺取利潤還不是全部，國產半導體全面崛起，還有著更深層次的意義。

02，國產替代的時代機遇！

中國不僅僅是智能汽車全球第一大消費市場、新能源電動汽車全球第一大消費市場，同時還是半導體最球最大的消費市場，不過，在一些關鍵半導體制造設備或材料上，本土化缺口明顯，這也使得ASML、Lam Reasearch、AMAT、科磊等歐美企業有了大施拳腳之地。

尤其光刻機巨無霸，來自荷蘭的ASML，今年前二季度，其全球市場業績的超四成，都是中國市場貢獻的，其余像Lam、AMAT等美國半導體設備巨頭，在中國市場也是賺得盆滿缽滿，但是，這一趨勢在進入三季度之后開始發生了逆轉。

隨著美日荷相繼加大對華半導體設備出口的限制，ASML等企業業績不可避免受到沖擊，尤其是光刻機這邊，ASML預計到明年，在中國市場的份額將下滑到20%左右，LAM、AMAT和科磊同樣將面臨這種窘境。

那對我們而言，是危，更是機——只要把國產設備搬上臺面，成功實現關鍵替代，我們的半導體才業才不會崩盤，也恰恰是這種迫在眉睫的替代，成了這些國產廠商崛起的絕佳時代機遇！

政策方面國家更是持續加碼，國家大基金一期成立于2014年，注冊資本987億，二期成立于2019年，注冊資本2042億，三期成立于2024年5月24日，注冊資本高達3440億，截至2024年，國家在基金重倉的半導體公司就高達37家之多，足見國家對半導體發展的支持力度。

這些熱錢，基本覆蓋設備、設計、晶圓制造、封測、材料等半導體產業鏈的全鏈路，可以說為國產半導體的發展提供了巨大的助力、給予了極大的信心，這就是我們中國的優勢，集中力量辦大事！

當然，打鐵還需自身硬，不能一直靠國家輸血，比如中芯國際、華虹和晶合集成等公司，還需要繼續往先進制程工藝推進，以爭取到更多的訂單，再如中微半導體、北方華創等公司還需要在CCP高端刻蝕機領域持續發力等等。

值得一提的是，我們的IC封測已經達到了世界一流的水準，封測三雄早已威名遠揚，不過在EDA軟件的國產化方面，仍然需要持續努力，比如從28nm實現14nm乃至7nm的工藝覆蓋。

最為民間關注的國產光刻機項目，目前究竟到達了怎么樣的水平？

從半導體芯片行業人士的分析來看，我們國產的干式光刻機確實取得了可喜的突破，勝任55nm-90nm已問題不大，浸潤式光刻機目前進度未披露，也許已經在Fab上進行驗證了，比如上微牽頭的SSA***系列，但是官方并未有明確告知具體這臺支持28nm工藝的光刻機的進度，那也沒必要打破沙鍋問到底。

總而言之，在光刻機、刻蝕機、EDA軟件、光刻膠等方面，我們與美荷日還有一定的差距，正視差距，但是可以看到，我們目前的國產半導體產業鏈，已經能實質性吃到越來越多的成熟制程工藝的訂單了。

有了利潤支撐，才有人才與研發的儲備與投入，才可能取得技術的突破，相信假以時日，先進制程工藝必有國產半導體的一席之地！

參考資料：

韓國最新報告：中國半導體供鏈仍發揮樞紐作用——環球網

三季報預喜公司占比超八成 行業景氣度持續向好——證券時報

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