今年以來受持續蔓延的“缺芯潮”影響，整個世界半導體供應鏈都面臨緊張局面。相關資料顯示，本輪“缺芯潮”或將持續到明年上半年，這也就意味著與半導體芯片緊密相關的整個智能產業都將會在較長一段時間之內受到影響，快速發展的智能汽車行業更是首當其沖。

在此背景下，具備量產能力的車用半導體企業，面對供不應求的行業需求紛紛掀起了“漲價潮”，作為其中的一員比亞迪半導體也選擇了跟進。值得關注的是，在其跟進行業步伐的同時，其也于近日正式通過了深交所的上市受理申請，這也意味著深交所或將誕生最大的車用半導體企業。

（配圖來自Canva可畫）

沖擊創業板的底氣和實力

近日，比亞迪發布公告稱，比亞迪半導體日前向深交所遞交的創業板上市申請，已經通過了深交所受理，這標志著比亞迪半導體距離其正式上市又近了一步。那么，一直供應于內部的比亞迪半導體，到底有何底氣獨立沖擊IPO呢？

首先從需求端來看，“缺芯潮”影響之下芯片需求持續攀升，此時上市有利于市場給予高估值。據集微網統計，自2021年二季度以來，由于原材料成本壓力上升，以及重要芯片的供應量下滑，導致包括東芝、安森美、士蘭微等在內的國內外多家半導體企業集體漲價。

行業性的“漲價潮”帶動了國內芯片企業的高景氣增長，很多上市芯片企業更是受到了資金的“熱捧”，股價紛紛開始直線上揚。在資本市場持續看好芯片領域的背景下，沖擊創業板對于比亞迪半導體成功發行上市，會有較大幫助。

其次從供給側來看，比亞迪半導體具備很強的技術實力。據比亞迪半導體招股書顯示，在功率半導體方面，其擁有從芯片設計、晶圓制造到封測的全產業鏈IDM實力。特別是在智能汽車密切相關的IGBT技術領域，比亞迪已經處于國內第一、全球前三的位置，其市占率達到了19%，在國內市場僅次于英飛凌；在IPM領域，比亞迪半導體在國內廠商中排名前三；在更為先進的SiC元器件應用方面，比亞迪半導體成為全球首家實現了規模化應用的半導體企業。

另外，比亞迪半導體還切入到工業級MCU芯片領域，截止目前其工業級MCU芯片和車規級芯片已經累計出貨20億顆。在量產方面，截止2020年底，比亞迪半導體的年產能在220萬個，基本上可以滿足自用和絕大部分外供需求。從這些外部條件來看，比亞迪半導體上市的條件顯然已經成熟。

單一客戶依賴癥仍比較明顯

不過，從其營收構成來看，比亞迪半導體對外部單一客戶的依賴仍然比較嚴重。從業務方面來看，比亞迪半導體目前主營的業務主要包括，功率半導體、智能控制IC、智能傳感器、光電半導體、制造與服務五大板塊。其中，功率半導體收入貢獻度最大，2020年該業務實現營收4.61億元，占總營收比例為32.41%。

據了解，目前比亞迪半導體的功率半導體產品除供應比亞迪集團外，已進入小康汽車、宇通汽車、福田汽車、北京時代、英威騰、藍海華騰、匯川技術等廠商的供應體系。除了功率半導體之外，公司智能傳感器和光電半導體在公司的總營收中也超過了20%的比重，分別實現了3.23億元和3.2億元。

從整體業績來看，比亞迪半導體的業績存在一定的波動性。招股書顯示，2018年至2020年，比亞迪半導體分別實現營收13.4億元、10.96億元、14.41億元，不過凈利潤卻呈現逐年下滑的趨勢，分別為1.04億元、8511.49萬元、5863.24萬元。

凈利潤下滑主要是與公司實現的期權激勵有關系。比亞迪半導體在招股書中表示，2020年度公司股份支付費用為7429.77萬元并計入經常性損益，由此導致其整體的凈利潤數額下滑。若剔除這部分費用的影響，公司在2019年到2020年的凈利潤分別為1.33億元、1.06億元，較2018年保持平穩增長。

值得關注的是，作為從集團內部拆分出來的子公司，其與母公司比亞迪之間的關聯交易仍較為頻繁。招股書顯示，2018年、2019年和2020年，比亞迪半導體向關聯方銷售商品、提供勞務及合同能源管理服務的金額分別為9.09億元、6.014億元和8.51億元，占營業收入比例分別為67.88%、54.86%和59.02%。另外，在比亞迪半導體公開披露的前五大客戶中，比亞迪集團也一直穩居第一大客戶之位，其對母公司依賴之深由此可見一斑。

IGBT外供破局勢在必行

不過，作為比亞迪股份的子公司，比亞迪半導體目前的營收規模對前者的影響還比較小。以比亞迪股份2020年的營收來說，2020年比亞迪股份的營收為1566億元、利潤為42億元，而后者的營收僅有14.14億元、利潤為0.58億，連前者一個零頭都不到，其對比亞迪的總體貢獻極為微弱。單以數量來看，后者的影響力可以忽略不計。

但從比亞迪半導體對比亞迪股份的戰略價值來看，后者的存在卻有著重大的意義。自去年行業性“缺芯潮”爆發以來，很多新能源汽車廠商由于缺少芯片，不得不臨時停工或者直接延遲交付，時時面臨因芯片供應不足帶來的量產威脅，而具備IGBT等車用半導體自供能力的比亞迪股份則很少受到這種外部影響。

當然，半導體單純用于內部供應的弊端也很明顯。一是只用于內部供應，很難從根本上提升其半導體業務的競爭力，很可能會導致其半導體業務重蹈其電池業務（落后于寧德時代）的覆轍；二是車用半導體市場正在隨著智能汽車的滲透率提升而迅速普及，對外開放才能有更大的發展空間。

目前來看，行業內具備IGBT先進技術的企業，還有斯達半導、華潤微和士蘭微等多家企業且多已上市，相比較尚未上市的比亞迪半導體來說，無論是在融資方面還是市場化方面，它們都有著明顯的優勢。另外，普遍“缺芯”的行業現狀，也為其芯片外供創造了可能。總而言之，無論從那方面來說，比亞迪半導體接下來加大芯片外供都是勢在必行。

開啟新鏖戰

伴隨著車用半導體的熱火，一些半導體領域的重量級玩家競相進入該領域搶食，這就使同時在車用半導體有重要布局的比亞迪半導體，面臨更加激烈的行業競爭。

具體來看，在功率半導體領域，比亞迪半導體面臨來自士蘭微、華潤微、斯達半導等企業的直接競爭。拿技術方面來說，斯達半導的IGBT技術與比亞迪半導體幾乎不相上下，此前還曾一度領先后者；拿營收規模來看，士蘭微、華潤微等公司的營收規模是后者的3-5倍（2020年財報數據）。相比之下，比亞迪半導體的先決優勢并不顯著。

另外，在智能IC設計領域和智能傳感器領域，它也面臨眾多競爭。比如，在智能IC設計領域，其面臨兆易創新、圣邦股份、中穎電子等企業的競爭；在智能傳感器領域，其面臨韋爾股份、格科微等公司的直接競爭。

除了國內競爭對手云集之外，國外的競爭對手同樣不少。比如，在IGBT領域其面臨英飛凌、汽車電子、三菱重工、大陸電子、博世等巨頭的直接挑戰，后者不僅在國內和國際市場擁有較大的影響力（廣泛的合作伙伴），還擁有不俗的技術實力，這意味著其無論是進入國際還是國內市場都繞不開這些巨頭。

總的來看，車用半導體市場的激烈競爭格局，決定了比亞迪半導體上市之后的路并不會太輕松。不過，好在有自身的技術實力（SiC技術）和母公司的整車平臺作為支持，其仍具備相當的可挖掘潛力。隨著其新一代半導體技術的量產（SiC技術）提速以及芯片外供的加快，其仍有望成為國內車用半導體市場的又一支生力軍。