雖然在歐洲出貨量被小米反超，仍然無法阻止三星拿出一份破紀(jì)錄的財報。

三星電子10月8日發(fā)布業(yè)績報告，第三季度營業(yè)利潤同比增加27.94%，達到15.8萬億韓元（約合133億美元)，銷售額同比增加9.02%，為73萬億韓元（約合610億美元），同比增長速度創(chuàng)歷史記錄。

其實這個結(jié)果并不意外。三星股價去年飆漲了45%，今年1月更是創(chuàng)下52周的最高記錄，達到每股96800韓元（約合83美元）。

上個季度，三星電子財報已經(jīng)足夠光鮮，營收達到了63萬億韓元(約合557億美元)，同比增長18.94%，運營利潤為12.5萬億韓元(約合110.5億美元)，同比增長53.37%，遠(yuǎn)超過市場預(yù)期。而第三季度，增長雖然比起第二季度有所放緩，勢頭同樣強勁。

這背后當(dāng)然得益于疫情。三星電子中，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)占據(jù)了36%左右的份額，疫情造成全球芯片、內(nèi)存短缺，三星作為最大的幾家芯片代工廠之一，也是最大的內(nèi)存供應(yīng)商，自然乘勢而起。

時間撥回疫情前，三星電子其實很長一段時間表現(xiàn)不佳，當(dāng)時芯片和內(nèi)存價格下跌，三星電子連續(xù)幾個季度利潤下跌，第二、第三季度同比跌幅都達到50%。

當(dāng)內(nèi)存、芯片弱勢時，手機銷量一直在溫和上升。Q2季度，手機業(yè)務(wù)和芯片營收相當(dāng)，同樣占到了總營收的36%左右，三星第三代折疊屏手機Galaxy Z Fold3 / Galaxy Z Flip3上市后，僅僅39天就賣出了100萬部，而這一系列最低價格都達到了120萬韓元（約合1003美元 ）。

短期內(nèi)，全球范圍安卓機陣營還沒有哪個品牌能有三星的號召力，但國產(chǎn)廠商突圍的速度堪稱野蠻，三星無法等閑視之。三星的芯片代工業(yè)務(wù)正在瘋狂燒錢，隨著疫情放緩，芯片、內(nèi)存價格回落，三星或許告別高速增長的2021年。

對手兇猛

三星和國產(chǎn)機的對陣正在變得激烈。

最大的、也是最危險的對手或許是小米。8月10日，在雷軍《我的夢想，我的選擇》年度演講，他又用熟悉的有些夸張的口吻立下新目標(biāo)：三年時間做到全球第一。

就在他演講前夕，市場調(diào)研機構(gòu)Strategy Analytics發(fā)布了一份報告， 2021年第二季度， 小在歐洲出貨量同比增長67.1%，市場份額首次超過三星，達到25.3%。

從全球看，華為失勢后，小米和三星的銷量都有增長。尤其是小米，根據(jù)Canalys數(shù)據(jù)顯示，2021年二季度小米全球出貨量暴漲了83%，市占率達到 17%，超過蘋果，僅次于三星，成為全球第二大手機廠商。

當(dāng)然，小米在歐洲優(yōu)勢很微弱——只比三星多出了70萬部，但這也算一個標(biāo)志性事件，顯然小米在歐洲吃下了最多的紅利。

三星面臨著前后夾擊的挑戰(zhàn)。Strategy Analytics執(zhí)行總監(jiān)Neil Mawston總結(jié)說：“三星在Galaxy A系列的新5G機型上表現(xiàn)良好，但在高端市場上，它面臨著來自蘋果日益激烈的競爭，在低端市場上，它也未能利用華為在歐洲的撤退。”。

三星的確沒能把握好窗口期。在第二季度歐洲市場，只有三星的出貨量出現(xiàn)下跌，蘋果漲了16%，小米、OPPO和realme都有超過50%的增長。

更何況，小米、OPPO都想要在高端市場有些突破。一直以來，小米在全球的崛起更多依賴于中低端機，甚至目前在國外市場，小米仍然沒能擺脫低端的標(biāo)簽。根據(jù)Canalys測算，小米的智能機ASP（平均售價）比三星低了40%。

這個局面正在一點點改變，今年第二季度，小米很興奮地公布了高端機銷量：小米單價高于3000元及300歐元的機型出貨量達到了1200萬部。小米智能手機的ASP為1116.7元，同比幾乎持平。在銷量增長的情況下，ASP沒有下降，小米的高端機居功不少。

當(dāng)然，小米的高端機很難在短時間拿到三星的份額，但三星顯然有自己的危機感。最近幾年打機海戰(zhàn)術(shù)，接二連三地推低端機，其實也可以窺到三星的緊張。比起有芯片、半導(dǎo)體托底的三星，手機業(yè)務(wù)更關(guān)鍵的小米會更激進地入侵三星領(lǐng)域。

芯片強勢

三星有自己的王牌。今年第二季度，三星已經(jīng)超越英特爾，成為全球第一大芯片制造商。某種意義上，它足以左右全球電子產(chǎn)業(yè)流動。

三星早已不滿足于只生產(chǎn)自己的芯片，還想在芯片代工市場吃下更多份額。

今年第一季度，三星的晶圓代工業(yè)務(wù)市場占有率到了17%，雖然遠(yuǎn)無法和臺積電的55%的市占率相比，仍然遠(yuǎn)高于第三名聯(lián)電和第四名中芯國際。

三星在代工業(yè)務(wù)上動作稱得上激進。根據(jù)《今日新聞》對供應(yīng)鏈的報道，三星同等制程的報價是臺積電6、7折，而且，臺積電都是整片晶圓報價，三星為了留住客戶，晶圓切割完成后，才會收取代工費用。

他們在制程上也在拼命追趕，在剛剛結(jié)束的三星論壇上，三星代工業(yè)務(wù)總裁兼負(fù)責(zé)人Siyoung Choi博士表示，他們在2022年上半年將開始生產(chǎn)首批基于3nm的芯片，2025年就要開始量產(chǎn)2nm工藝芯片。而臺積電在表示將在2022年下半年開始生產(chǎn)3nm芯片， 2024年量產(chǎn)2nm工藝芯片。

其實，三星芯片代工業(yè)務(wù)其實沒帶來多少實際利潤，根據(jù)三星財報，它們第二季度代工業(yè)務(wù)的利潤甚至少于中芯和聯(lián)電，只有2.62億美元，更無法與臺積電48億美元的利潤相比。

但這并不不影響三星的投入，今年5月，三星宣布了一項長期的投資計劃，要在2030年前，對非存儲芯片領(lǐng)域投資171萬億韓元（約1433億美元）。

目前來看，三星有充足的彈藥。尤其疫情期間三星的內(nèi)存和芯片價格暴漲，是一個積累資本的最好時刻。三星也乘勢擴建了自己在美國德州奧斯丁的S2晶圓廠，產(chǎn)線都用上昂貴的極紫外光(EUV)曝光設(shè)備。

他們也在繼續(xù)分食英特爾的領(lǐng)土，包括從純粹的晶圓代工轉(zhuǎn)向設(shè)計+代工+封測的IDM模式，也拿下了谷歌手機、思科、網(wǎng)通的訂單。

三星手機或許沒能從華為的撤離中得到太多好處，但芯片和內(nèi)存業(yè)務(wù)迎來自己絕佳的發(fā)展期。接下來最大的難題，是如何在疫情后繼續(xù)這種態(tài)勢，手機業(yè)務(wù)或許會成為更重要的糧倉，但也是最大的隱憂。