出品/鋅財經

作者/孫鵬越

三星財報又又又暴跌了。

近日，三星電子披露的財報數據顯示，今年第三季度營業(yè)利潤為2.4336萬億韓元(約合人民幣132.25億元)，同比減少77.57%；銷售額為67.4047萬億韓元，同比下滑12.21%。

令人驚訝的是，三星虧損最大的業(yè)務，居然是它引以為傲的半導體部門。

三星2023年Q3季度財報

據KBS報道，三星電子今年第三季度半導體部門虧損達3.75萬億韓元，加上前兩個季度累計8.94萬億韓元的虧損。還不到一年時間，三星就在半導體項目中虧損了12.69萬億韓元（約合人民幣688億元）。

在2017年成為世界第一半導體公司的三星，巔峰時占據全球45%以上內存市場，僅僅五年后，這個半導體王國就開始分崩瓦解。

風云突變的半導體市場 

三星半導體業(yè)務主要收益來源，就是存儲芯片，也就是存儲業(yè)務。

很多人不知道，三星在做手機之前，它的核心業(yè)務就是生產存儲芯片。早在30年前，三星研發(fā)出全球首款64Mb DRAM（內存條），這一產品使得三星電子在1992年就成為了全球最大的DRAM廠商，并在次年成為了最大的存儲芯片制造商。

在1999年，三星開發(fā)出首款1GB NAND閃存，再到2002年，三星成為了全世界首個量產1GB NAND閃存的公司，自此三星超越東芝，正式坐上閃存市場頭把交椅。

DRAM和NAND業(yè)務，就成了三星半導體的核心支柱。哪怕三星手機逐漸在中國市場消聲滅跡后，三星依然能憑借存儲業(yè)務的收益穩(wěn)坐全球頭部互聯(lián)網公司。

但隨著疫情時代來臨，全球市場的芯片買家紛紛暫緩下單，加快消耗已有庫存，本季度芯片價格下降了約13%至18%。

由于在供需兩端的調整下，不但存儲芯片不但價格暴跌，甚至一度賣不出去，造成極為嚴重庫存積壓。據數據顯示，截至2023年6月底，三星半導體庫存已超過1800億人民幣。

為了減少庫存，三星被迫開始削減供應，試圖讓存儲市場恢復到平衡狀態(tài)。在今年7月，三星公開宣布將DRAM存儲器月產量削減至62萬片晶圓，同比減少12%，創(chuàng)下公司2021年第三季度以來產量的新低。

除了舊芯片賣不出以外，存儲芯片市場也在發(fā)生天翻地覆的改變。

因為AI時代的來臨，生成式大模型爆火，為了配合算力要求極高的AI服務器，DRAM和NAND存儲芯片都陸續(xù)被淘汰，而新的存儲芯片HBM（High Bandwidth Memory，高帶寬存儲器）成了主流。

據公開資料顯示，HBM芯片是將多個DDR芯片堆疊后和GPU封裝在一起，實現大容量、高位寬的DDR組合陣列，能讓更大的模型、更多的參數留在離核心計算更近的地方，從而減少內存和存儲解決方案帶來的延遲。

HBM芯片目前已經成為AI大模型的標配，而三星的老對頭SK海力士公司擁有超過50%的市場份額。并和英偉達合作，共同開發(fā)H100和H200芯片等AI芯片，獨家占有了90%高端市場份額。

一步落后，步步落后的三星，明明作為存儲芯片第一大公司，卻根本吃不上AI時代的紅利，甚至空留一堆賣不出去的老式存儲芯片。

勉強挽回顏面的手機業(yè)務 

除了不斷虧損的半導體業(yè)務之外，本次三星財報依然有一些亮點，特別是三星凈利潤達5.5萬億韓元，遠超此前預期的2.52萬億韓元，同比降幅從第二季度的86%下降至40%，盈利情況有所改善。

而為三星凈利潤立下汗馬功勞的，是三星最被外界熟知的手機業(yè)務。

據三星電子公開消息稱，此次業(yè)績表現超出預期的主要原因是智能手機新品和高端顯示產品的銷售量增加。

根據IDC公布的數據，2022年全年全球智能手機出貨量12.1億臺，這是2013年以來的最低點。其中，三星以2.609億臺出貨量和21.6%的市場份額繼續(xù)穩(wěn)坐市占率的第一名。

在全部品牌陷入衰退期的手機寒潮中，三星堪稱“矮子里面拔高個”。

可惜的是，三星從2021年12月12日開始，正式把IT移動通信與消費電子業(yè)務合并的部門命名為DX（設備體驗）部門，不再單獨公布手機業(yè)務的具體銷量。

為了填補上半導體業(yè)務的虧損，三星在手機業(yè)務也煞費苦心，甚至公開為Galaxy S24設定了3500萬部的出貨目標，計劃2024年智能手機總出貨量將達到2.53億部。

為了實現這一目標，三星將重心放在了不斷火熱的AI大模型之上，不斷造勢“AI大模型手機”概念，甚至在西方市場放出豪言：三星Galaxy S24將會成為第一部“AI大模型手機”。

奈何Galaxy S24還沒見蹤影，華為Mate 60系列就已經搭載上自研盤古大模型，成為三星口中的第一部“AI大模型手機”。

眼看AI大模型手機走不通，三星又計劃開始重新研發(fā)Exynos（獵戶座）SoC，與AMD、Google的聯(lián)手，打造出能夠媲美甚至超越蘋果A系列的自研芯片。 

今年10月6日，三星舉辦發(fā)布會，正式亮相三星下一代手機旗艦SoC Exynos 2400。據了解，Exynos 2400在CPU上則采取了1+2+3+4的四叢集架構設計，并和AMD聯(lián)手，為Exynos 2400配備了基于最新AMD RDNA 3架構打造的Xclipse 940 GPU。

據消息報道，三星Galaxy S24系列將在2024年1月的第三周或第四周推出。

雖然已經當不了第一款AI大模型手機，但三星還是將AI視為Galaxy S24的重要功能。 

三星宣布了將為Galaxy S24設計的新AI工具，該工具可以通過Exynos 2400本地實現從文本到圖像的生成式AI功能。還包括照片、消息和語音識別等智能體驗。

雖然計劃很美好，但三星獵戶座處理器名聲可不好。耗電量大、發(fā)熱大的負面消息頻頻被曝光，一度停產多次。

面對蘋果A17 Pro和高通驍龍8 Gen3的雙重圍攻下，Exynos 2400前景恐不樂觀。

三星也開始大模型

除了AI大模型手機之外，三星也跟上眾多手機品牌的腳步，開始了自研生成式AI。

在今天三星人工智能論壇2023上，三星官方正式公布了其自研的生成式AI產品Gauss（高斯）。

據IT之家報道，該大模型由Samsung Gauss Language、Samsung Gauss Code和 Samsung Gauss Image組成，以建立機器學習和人工智能支柱正態(tài)分布理論的傳奇數學家約翰?卡爾?弗里德里希?高斯的名字命名。

據介紹，Gauss三個組成程序各有各的用途，其中，Samsung Gauss Language是一種生成式語言模型，可以利用AI來撰寫電子郵件、總結文檔和翻譯內容；Samsung Gauss Code提供AI代碼功能，可以寫代碼和測試用例生成；Samsung Gauss Image是一種生成圖像模型，可以生成和編輯創(chuàng)意圖像。 

總體而言，三星高斯本質上還是提高生產力的“典型AI大模型”，分別涉及了當下最流行的文字處理、寫代碼、生出圖像三大功能。三星表示，高斯將在不久的未來擴展到各種三星官方App。

作為曾經的存儲領域的龍頭老大，三星在AI時代受挫不小，品牌支柱的DRAM和NAND存儲芯片大量積壓庫存，與AI息息相關相關的HBM（高帶寬內存）等高附加值產品被老對手超越，轉型艱難。

兩條腿走路的三星，斷了一條腿后，只能押寶手機業(yè)務。雖然在中國手機市場折戟，但在歐洲、南美市場一貫強勢的三星，仍然有翻盤機會。